锡膏

焊锡膏作为电子焊接领域的关键材料，在电子制造产业中具有不可替代的重要作用。它能够实现高质量的焊接连接，有效防止氧化，同时具备优异的润湿性能和导电导热特性。福英达工业技术有限公司提供的焊锡膏产品系列丰富，规格齐全，包括适用于微电子和半导体封装领域的超细间距焊锡膏、金锡焊锡膏、SAC305中温焊锡膏、低温焊锡膏以及高温焊锡膏等多种型号，可满足不同应用场景的多样化需求。

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锡粉

焊锡粉是电子工业中一种重要的连接材料，主要由锡（Sn）与其他金属（如铅Pb、银Ag、铜Cu等）组成的合金粉末制成。Fitech焊锡粉采用公司专利制粉技术——液相成型球形合金粉末技术，该技术应用超声空化效应原理，可制备T6（5~15μm）、T7（2~11μm）、T8（2~8μm）、T9（1~5μm）、T10（1~3μm）等超细焊锡粉，并已实现大规模量产。该技术使焊锡粉具备优异的球形度和低氧含量特性，从而确保焊接工艺的稳定性和可靠性。

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助焊剂

助焊剂是焊接工艺中至关重要且不可或缺的关键材料，其主要功能包括清除金属氧化物、防止二次氧化、降低表面张力以及增大焊接润湿面积。Fitech精密间距助焊剂是专为微电子及半导体生产、组装与封装研发的高性能助焊材料，可完美满足晶圆凸点焊接、芯片汽相焊接以及BGA（球栅阵列）、SiP（系统级封装）、CSP（芯片级封装）、MicroLED（微发光二极管）封装等领域对高精度、高可靠性封装工艺的严苛要求。

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